Perekat epoksi konduktif termal

Umumnya dibandingkan dengan perekat akrilik dan perekat poliuretan, perekat epoksi konduktif termal memiliki kinerja yang luar biasa dalam kekuatan volume dan kekuatan ikatan, yang sebagian besar mengatasi kurangnya kekuatan mekanik dari bahan lain, terutama bahan silikon organik, dan lebih cocok untuk operasi yang stabil dalam rotasi, torsion, dan lingkungan getaran yang kuat. Namun, karena suhu operasi perangkat seperti modul daya, transformator frekuensi tinggi, sensor, dan elemen pemanasan listrik terus meningkat, persyaratan untuk konduktivitas termal dan disipasi panas terus meningkat, dan cacat perekat epoksi biasa dalam konduktivitas termal dan resistansi suhu tinggi secara bertahap muncul.

Kinerja perekat epoksi konduktif termal yang saat ini digunakan untuk ikatan tetap perangkat termosensitif, perangkat daya, dll. Di pasaran rendah konduktivitas termal atau tidak cukup dalam kekuatan ikatan, yang sangat terbatas dalam aplikasi yang memerlukan konduktivitas termal dan ikatan struktural. EW6628M menggabungkan karakteristik konduktivitas termal dan ikatan struktural, mengoptimalkan viskositas dan kinerja perekat, dan secara langsung membuat produk dua komponen menjadi kemasan tabung ganda, memenuhi kebutuhan pelanggan untuk penggunaan yang mudah dan produksi yang efisien.

Perekat struktural konduktif termal epoksi cocok untuk isolasi dan ikatan konduktif termal PCB elektronik, modul daya, transformator frekuensi tinggi, konektor, sensor, elemen pemanas listrik dan papan sirkuit.

• Ganti kebutuhan pengencang seperti sekrup atau klip
• Bentuk cair untuk beragam aplikasi
• Sertakan produk termal dan elektronik
• Konduktivitas termal yang tinggi

Produk Khas:

1. Perhatikan umur simpan dan pertahankan suhu sekitar pada derajat 10-28 selama penyimpanan;

2. Jika didinginkan, harus dipanaskan dari keadaan berpendingin ke suhu kamar sekitar 25 derajat sebelum digunakan. Waktu pemanasan adalah 2 jam untuk kartrid lem 200ml;

3. Perubahan suhu sekitar akan menyebabkan perubahan kecepatan solidifikasi dan fluiditas lem epoksi;

4. Permukaan material yang tidak bersih, tabung pencampuran yang tidak tepat, pencampuran yang tidak merata, dll. Akan mempengaruhi kekuatan curing dan ikatan normal produk;

Tag populer: Perekat Epoksi Konduktif Termal, Produsen Perekat Epoksi, Pemasok, Pabrik Thermally Konduktif Termal, Segel bantalan, Panel ikatan, Perekat semen dingin, Segel tutup, Segel tangki air, Gasket tahan cuaca