Solder paste jet dispensing

Solder paste jet dispensing
Rincian:
MHS-XSL-G memelopori berbagai fleksibilitas mikro yang inovatif di mana baik stensil dan pencetakan jet kurang berprestasi.
Kirim permintaan
Deskripsi
Kirim permintaan

Slebih tuaPAsteJetDispensing

 

MHS-XSL-G memelopori berbagai fleksibilitas mikro yang inovatif di mana baik stensil dan pencetakan jet kurang berprestasi. Ini menyumbang keserbagunaan terbaik untuk mengatasi banyak tantangan dalam proses penyolderan konvensional, seperti batasan ukuran yang dapat dicetak, kendala pencetakan dalam desain papan yang kompleks, hasil produksi rendah, memakan waktu dalam pengoptimalan stensil, penanganan beban berbagai konversi produk ... dll. Sistem MHS-XSL-G memiliki pengalaman menempati deposisi yang diselesaikan oleh Single System.

 

Tinjauan Lulukkatup

 

  • Pembukaan\/penutupan katup ultra-cepat, hingga frekuensi hingga 1000Hz
  • Sistem ini dapat menyelesaikan pengeluaran titik tunggal yang sangat konsisten dari berbagai cairan viskositas
  • Konfigurasi yang disesuaikan dengan pengguna yang beragam untuk memenuhi aplikasi yang halus dan kompleks.
  • Pengeluaran jet presisi tinggi berdasarkan teknologi mikro-pulsa
  • Desain diuji dalam produksi aktual
  • Berbagai aplikasi yang sangat luas
  • Hasil pengeluaran jet yang dapat diulang
  • Digunakan dan diuji dalam aplikasi aktual selama bertahun -tahun
  • Total biaya kepemilikan yang rendah

 

product-355-355

Kemampuan all-in-one

Dispensing Synchropulse-Micro yang dipatenkan secara bawaan & teknologi jetting dinamis-shockwave, memberikan pengalaman deposisi pasta solder rentang penuh dalam satu jejak sistem tunggal.

product-355-355

Ukuran pengeluaran terkecil

Mewujudkan ukuran dispense terbaik\/terkecil sekecil 80μm berdasarkan tipe -6 pasta solder, pendukung perakitan komponen terkecil dunia - 01005.

3 1

Fungsi pengerjaan ulang yang cerdas

Dilengkapi dengan penstabil material dua arah untuk memastikan kinerja pengeluaran keseluruhan konsisten dari waktu ke waktu; Fungsi 'pengerjaan ulang' pintar untuk mengamankan produktivitas optimal.

product-355-355

Adaptasi produk instan

Sistem yang sepenuhnya diprogram memungkinkan adaptasi produk instan
Peningkatan & Konversi.

5 1

Dukungan komponen rongga

Desain papan pendukung dengan rongga, tonjolan & komponen bertumpuk.

product-355-355

Ukuran papan besar

Ukuran penanganan papan yang relatif besar pada 450mm × 550mm

Spesifikasi teknis

 

Dimensi mesin

1000*1500*1900mm

Sistem Operasi

Kontrol Komputer Industri IPC
Windows 7 32- Sistem operasi bit

Jumlah jarum

Standar: 1 Opsional: 2

Pasokan lem

10cc, 30cc, 55cc, 200cc (opsional) pengumpan dan tangki tekan

Akurasi penentuan posisi

+\/-5 um @3sigma, x, y, z

Akurasi berulang

+\/-5 um @3sigma, x, y, z

Max.speed

1500mm\/s

Max.acceleration

3g(X,Y)

Entri data

CAD, dilukis dengan tangan, ocr

PCB In\/Out

Produksi sepenuhnya otomatis dengan tautan trek depan dan belakang, SMEMA standar, kiri masuk dan keluar, kanan masuk dan keluar, kiri masuk dan kanan keluar, kanan masuk dan kiri, mode by-pass

Pemanas bawah

Max.temperature 150 derajat (opsional)

Sistem Penimbangan Otomatis

{{0}}. 1mg atau 0.01mg (opsional)

Sistem penglihatan

Kamera Industri Elemen 5 Juta

Tinggi Lacak

900 ± 50mm


Kapasitas Max.track

5kg

Kekuatan

2.9kW (termasuk pemanas bawah 5.3kW)

Tekanan

0. 4-0. 6mpa

Catu daya

Tegangan AC 220V, 50Hz, arus 25a

63
Viw depan
64
TAMPAK SAMPING

 

Tag populer: Solder Pasta Jet Dispensing, China Solder Paste Jet Dispensing Produsen, Pemasok, Pabrik, Dispenser Otomatis, Dispenser busa otomatis, Dispenser pasta solder otomatis, Dispenser tanpa kontak, Dispenser pasta solder manual, Peralatan dispensing pasta solder

Kirim permintaan